SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些對于加工質(zhì)量產(chǎn)生影響的缺陷問題，SMT工廠對于這些現(xiàn)象都是在不斷挖掘它們出現(xiàn)的原因和尋求解決的辦法的，從而在后續(xù)的生產(chǎn)加工中避免出現(xiàn)類似的問題，但是也很難做到對于加工缺陷問題的完全避免。元器件開裂就是SMT加工的一種常見加工缺陷，這種現(xiàn)象多發(fā)于MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，出現(xiàn)元器件開裂現(xiàn)象的主要原因是由貼片加工中的各種應(yīng)力造成的。下面專業(yè)SMT加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下出現(xiàn)元器件開裂的原因和解決辦法。

一、造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)較弱、強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導(dǎo)致開裂。

3、焊接后，如果在線路板上存在翹曲應(yīng)力的話就很容易引起元器件開裂。

4、組裝過程中的應(yīng)力會導(dǎo)致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

二、解決方法：

1、仔細調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、線路板的翹曲度，特別是SMT貼片加工之后的翹曲度，應(yīng)進行專門校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對器件的影響。

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