SMT貼片加工的生產工藝中能夠對焊接質量產生影響的因素有很多，比如說元器件品質、PCB質量、焊膏、錫膏印刷、貼片精度、回流焊溫度曲線等各種情況。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在生產加工中焊膏的常見選擇方法。

一、分清產品定位、區別對待

1、產品附加值高、穩定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、SMT貼片加工如果是做的低端產品、消費品等這類對質量要求不高的產品的話可以選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質及PCB焊盤材質

1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件盡量使用62Sn/36Pb/2Ag的錫膏。

三、不同工藝的區別選擇

1、無鉛工藝通常使用Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點焊膏。

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